创新芯片行研：太赫兹芯片 - 下一代无线超高速通信

一、太赫兹的特点太赫兹一般指频率在 0.1~10 THz（波长为 3000～30μm）范围内的电磁波，其介于红外光波和微波之间。太赫兹通信就像是一条数据传输的超级高速公路，它不仅拥有红外和可见光那样的宽带宽特性，能够承载海量数据，而且还具备微波那样的无线传输能力。太赫兹通信...

大模型行研：LLM 落地企业内部知识的两种主流方式

LLM 在企业中的应用，需要获取内部知识和资料，有两种主流的应用方式：Fine-tuning model 模型微调RAG (Retrieval Augmented Generation) 检索增强生成一、模型微调与 RAG 的区别特性描述适合领域RAG (检索增强生成)RA...

特斯拉在Hot Chips 2024上展示了Tesla Transport Protocol over Ethernet (TTPoE)，替代TCP/IP，通过硬件执行点对点传输层协议，优化数据传输效率。用于特斯拉Dojo超级计算机据说性能超过了英伟达的NVLink，详见h...

UCIe 是什么？UCIe（ Universal Chiplet Interconnect Express ）是一种开放的行业架构标准，可在不同chiplet之间提供die-to-die之间的接口，解决物理芯片间 I/O 层、芯片间协议和软件堆栈问题，是促进芯片模块化和互操...

NEO Semiconductor 推出3D X-AI芯片3D X-AI芯片，具有超高密度和容量，单芯片容量达128GB，12枚堆叠后达到192GB，内置 AI 处理器，提供高达 120TB/s 的 AI 处理吞吐量通过在每个 HBM 芯片中执行 A I处理，显著减少了 H...

一、清华大学：能效超英伟达 H100 全光学 AI 芯片 - 太极-Ⅱ太极-Ⅱ芯片的全前向模式（FFM）允许直接在光学系统中进行计算密集型AI训练，无需复杂的反向传播过程，这可能标志着一种新的计算范式的开始。Fully forward mode training for o...

存算一体有三种主流技术路径：近存计算（PNM）、存内处理（PIM）、存内计算（CIM）三种技术路径的共同点和区别特性/概念近存计算 (PNM)存内处理 (PIM)存内计算 (CIM)定义将计算单元放置在存储器附近，以减少数据移动。将处理能力集成到存储器中，使数据在存储时即可...

在本文的语境里，NPU 不单指 Neural Processing Unit（神经网络处理器），而是指一类可以独立于 CPU、GPU 存在的 AI 芯片。当前的 AIPC 概念，是指集成了 AI 芯片的 SoC PC，可能会推动一轮硬件升级，但是存量的，数量庞大的“旧” P...

中昊芯英介绍全称：中昊芯英（杭州）科技有限公司创始人：杨龚轶凡，曾在谷歌TPU核心研发团队参与过TPU v2/3/4的设计与研发工作概括：公司已盈利，已经完成了Pre-B、Pre-B+轮融资什么是 GPTPUGPTPU（General-Purpose Tensor Proc...