创新芯片行研：3D X-AI - 华裔团队NEO推出的内存计算芯片
NEO Semiconductor 推出3D X-AI芯片
- 3D X-AI芯片，具有超高密度和容量，单芯片容量达128GB，12枚堆叠后达到192GB，内置 AI 处理器，提供高达 120TB/s 的 AI 处理吞吐量
- 通过在每个 HBM 芯片中执行 A I处理，显著减少了 HBM 和 GPU/CPU 之间传输的数据量，功耗降低了99%
本质上，就是将AI处理能力融入3D DRAM，早算少传的思路，与数据处理中的“去ETL”思路一致，应用方向上：
- 高性能计算、数据中心、金融服务
- AI 存储和加速（单拿出来是因为潜在需求更强烈）
国内的内存计算芯片（PIM）玩家
在国内芯片先进制程受限的情况下，用高带宽优势来解决是基本思路。存储带宽制约了计算的带宽，降低数据在计算单元和存储单元间的移动频次，就实现了计算加速
- 知存科技，B2轮
- 苹芯科技，A轮
- 九天睿芯，A轮
- 后摩智能，Pre-A+轮
标签：AI