2025-05-18 资源资料

数据Infra：Open3FS 社区开发并开源了 DuckDB-3FS 插件，Deepseek 的Smallpond 又强大了

DeepSeek 在 2025年2月底开源了数据处理框架 Smallpond（Smallpond = 3FS+DuckDB）问题：还不够快DeepSeek 的开源 Smallpond 和开源 DuckDB 不支持通过 hf3fs_usrbio 接口访问 3FS解决方案：Open3FS 社区开发并开源了 DuckDB-3FS 插件，可以使 DuckDB 使用高性能接口 hf3fs_usrbio 访问 3FS 存储集群代码仓库位于 https://github.com/open3fs/duckdb-3fs

数据Infra：大模型训练和推理过程中关键因素的影响分析报告

1. 摘要本报告旨在量化文件存储系统、算力、数据预处理、带宽以及算法框架这五个关键因素在大模型训练和推理过程中所产生的影响。通过分析最新的研究成果和行业基准，本报告总结了这些因素对人工智能工作流程效率和有效性的相对贡献。分析表明，一个在所有因素上都实现平衡和优化的基础设施对...

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创新芯片行研：MRAM - 适合AI芯片的未来存储器技术

MRAM存储技术的优势MRAM（磁阻随机存储器）是一种新兴的非易失性存储技术，结合了SRAM的高速读写能力和DRAM的高集成度，具备了许多独特的优势。以下是MRAM相比其他存储技术（如SRAM和DRAM）的优势，包括其技术特性、性能指标和具体应用场景的详细分析。1. 技术特...

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创新芯片行研：ReRAM（电阻式随机存取存储器）

一、特点：ReRAM 多用于存算一体架构主要替代 NOR Flash 市场，解决 I/O 问题性能在内存（DRAM）与闪存（NAND Flash & NOR Flash）之间重点要考虑未来推理场景需求远高于训练场景需求二、DRAM、ReRAM、NAND Flash的差异...

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创新芯片行研：UCIe 2.0 - Chiplet 间的立体高速公路

UCIe 是什么？UCIe（ Universal Chiplet Interconnect Express ）是一种开放的行业架构标准，可在不同chiplet之间提供die-to-die之间的接口，解决物理芯片间 I/O 层、芯片间协议和软件堆栈问题，是促进芯片模块化和互操...

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创新芯片行研：3D X-AI - 华裔团队NEO推出的内存计算芯片

NEO Semiconductor 推出3D X-AI芯片3D X-AI芯片，具有超高密度和容量，单芯片容量达128GB，12枚堆叠后达到192GB，内置 AI 处理器，提供高达 120TB/s 的 AI 处理吞吐量通过在每个 HBM 芯片中执行 A I处理，显著减少了 H...

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创新芯片行研：光学AI芯片太极Ⅱ + 无乘法近似计算AI加速芯片 + 计算随机存取存储器（CRAM）

一、清华大学：能效超英伟达 H100 全光学 AI 芯片 - 太极-Ⅱ太极-Ⅱ芯片的全前向模式（FFM）允许直接在光学系统中进行计算密集型AI训练，无需复杂的反向传播过程，这可能标志着一种新的计算范式的开始。Fully forward mode training for o...

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大模型行研：存算一体的三种主流架构

存算一体有三种主流技术路径：近存计算（PNM）、存内处理（PIM）、存内计算（CIM）三种技术路径的共同点和区别特性/概念近存计算 (PNM)存内处理 (PIM)存内计算 (CIM)定义将计算单元放置在存储器附近，以减少数据移动。将处理能力集成到存储器中，使数据在存储时即可...

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二向箔 - 让 AI 协助我们与自己对话的APP

二向箔是什么？这不是一款事项待办和时间管理的工具，也不是一个日记甚至带有双向链接的笔记类应用，内置了记忆力训练的功能。这是一个可以安静跟自己对话的App、可以反复打磨自己想法的空间，按照大纲式对话的样子把跨时间的思维组织在一起的瞬间。为什么要做这个应用？灵感、漫步、回顾、觉...

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大模型行研：算力加速的技术标准 - RDMA

一、什么是 RDMA远程直接内存访问 (RDMA) 是一种允许联网计算机直接访问彼此主内存的技术，无需涉及处理器、缓存或操作系统，是一个由多个公司和组织合作开发的技术标准。这种旁路方法减少了 CPU 负载并降低了延迟，从而实现更快的数据传输速度，非常适合需要高速数据传输的应...

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